PCB 산업의 기술 발전

PCB 산업의 기술 발전은 전자 단자 제품에 대한 수요와 밀접한 관련이 있으며, 고밀도, 고성능 및 환경 보호의 개발 방향으로 발전하고 있습니다.

1. 고밀도

회로 기판 개구부 크기, 선폭, 레이어 수 및 고밀도에 대한 요구 사항이 높으므로 HDI(라인 밀도 보고서)에 더 높은 요구 사항이 적용됩니다.일반 다층 보드와 비교하여 HDI 보드는 고급 PCB 기술입니다.표명.막힌 구멍과 매설 구멍을 보다 정확하게 설정하여 구멍 수를 줄이고 PCB 면적을 늘릴 수 있으며 장치의 밀도를 크게 향상시킬 수 있습니다.

2. 고성능

고성능이란 주로 PCB의 저항과 방열을 향상시켜 제품의 신뢰성을 높이는 것을 의미합니다.내열성이 좋은 PCB는 정보의 효과적인 전달과 최종 제품 성능의 안정성을 보장할 수 있습니다.다음으로는 금속 기판, 두꺼운 동판 등 방열 성능이 좋은 PCB가 널리 사용되고 있으며, PCB 제품은 고성능 개발의 특징을 보인다.

PCB 산업은 단말기 고객의 요구에 따라 발전하고 있으며 Xinjinhui의 장비도 지속적으로 업데이트되고 개발됩니다.당사의 최신 지능형 압력 플러깅 기계는 다양한 잉크 농도, 보다 정확한 플러깅 및 더 높은 일회성 플러깅 성공률에 적합합니다.다양한 트랙 디자인을 갖춘 당사의 컨베이어 오븐은 더 많은 종류의 PCB 건조를 충족할 수 있습니다.독자적으로 개발된 18mm 트랙 간격은 오븐 길이를 단축하고 더 많은 에너지를 절약할 수 있습니다.

측면 - 클립 열기 컨베이어 터널 오븐

측면-클립형 컨베이어 열풍 터널 오븐 특허 측면-클립형 부목 방식으로 양면 베이킹을 실현합니다.뜨거운 공기와 특허 에너지 절약형 발열체를 사용하여 에너지 절약 50%.특허 순환 팬 채택, 빠른 경화 잉크 효과

IR 컨베이어 터널 오븐

U형 이송 방식을 채택해 양면을 동시에 구울 수 있습니다.적외선 에너지, 열기 에너지 및 특허 에너지 절약 가열체를 사용하여 에너지 절약 50%.특허 순환 팬을 채택하여 빠른 경화 잉크 효과를 제공합니다.자동 모드 작동을 실현할 수 있습니다.