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24-03-23에 관리자가 작성

전자 제품 제조에서 인쇄 회로 기판(PCB)은 홀 가공 및 충전을 포함한 여러 단계를 통해 제조됩니다.기존 방식은 드릴링과 그라우팅을 거쳐 완성하는 방식이지만, 이 방식은 정확도가 낮고 효율성도 떨어지는 등의 문제가 있다.그 문제를 해결하기 위해...

2020년 3월 24일 관리자가 작성

PCB 회로 기판 솔더 마스크 공정은 PCB 제조 공정의 핵심 링크 중 하나이며 품질 문제는 PCB의 성능과 신뢰성에 중요한 영향을 미칩니다.솔더 마스크 공정에서 일반적인 품질 문제로는 기공, 허위 솔더링, 누출 등이 있습니다.이것들...

24-03-18에 관리자가 작성

전자 제조 산업에서 회로 기판 잉크 플러그 기계 및 건조는 PCB 기판 생산의 핵심 프로세스 링크입니다.이는 PCB 보드의 품질을 보장하고 생산 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다.PCB 보드 제조업체에 각 장비의 장비가...

24-03-13에 관리자가 작성

2023년 12월 8일, 광동 회로 기판 산업 협회(GPCA)/심천 회로 기판 산업 협회(SPCA), 대만 회로 기판 협회(TPCA) 및 Huawei CSR이 공동으로 "PCB 기업 환경 보호 및 작업 안전 포럼"을 개최했습니다. 다수를 위해...

24-03-12에 관리자가 작성

PCB 회로 기판 산업은 항상 생산 공정에 대해 엄격한 품질 요구 사항을 갖고 있습니다.그중 솔더 마스크 스크린 인쇄로 인해 PCB 회로 기판이 붉어지는 현상은 흔히 발생하는 바람직하지 않은 현상입니다.이는 PCB의 외부 미관에도 영향을 미칠 뿐만 아니라...

2011년 3월 24일 관리자가 작성

이 기사에서는 PCB 회로 기판 베이킹 공정 요구 사항 및 에너지 절약 권장 사항에 대한 포괄적인 소개를 제공합니다.점점 더 심각해지는 글로벌 에너지 위기와 환경 규제 강화로 인해 PCB 제조업체는 더 높은 요구 사항을 제시했습니다...

2006년 3월 24일 관리자가 작성

PCB 회로 기판의 품질과 성능은 전체 전자 제품 산업에서 결정적인 역할을 합니다.동일한 솔더 마스크 공정은 회로 기판 품질을 위한 중요한 방어선이기도 합니다.PCB 제조업체의 솔더 마스크 스크린 인쇄 기술 및 장비 품질

2005년 3월 24일 관리자가 작성

PCB(인쇄회로기판)는 전자제품에 없어서는 안 될 부품입니다.그러나 제조 공정에서 흔히 발생하는 품질 문제로 인해 이는 전자 제품의 성능과 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.이 기사에서는 일반적인 품질 문제를 소개합니다.

2004년 3월 24일 관리자가 작성

전자장비의 고집적화 추세에 따라 더 작은 회로기판 면적에 더욱 복잡한 기능을 구현하기 위해 PCB(Printed Circuit Board)의 제조공정과 기술이 급속히 발전하고 있습니다.핵심 기술 공정 장비로서 PCB 기술은...

24-01-22에 관리자가 작성

오늘날 전자 제품이 점차 대중화되면서 회로 기판은 전자 부품과 전선의 운반체 역할을 하며, 그 제조 공정과 품질은 전체 전자 제품의 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.회로 기판 생산 과정에서 PCB ...

24-01-16에 관리자가 작성

다양한 산업 분야의 제품은 베이킹 공정에 대한 요구 사항이 다르기 때문에 선택할 때 가치를 최대한 발휘하고 안정적인 상태를 유지하려면 자신의 생산 조건에 따라 특수 터널로를 맞춤화하거나 구매해야 하는 경우가 많습니다.

24-01-15에 관리자가 작성

베이킹, 건조, 경화 및 기타 공정을 위한 산업 생산 및 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 가열 장비로 다양한 주요 산업에서 널리 사용됩니다.전 세계 국가에서 환경 보호 및 에너지 이행에 대한 실천이 지속적으로 증가함에 따라...